O nowych mozliwosciach w produkcji opakowan na seminarium w Lodzi

• Autorzy: J.W. , P.W.
• Języki publikacji: PL

Słowa kluczowe

PL

nowe technologie; firma Bobst; tektura falista; przemysl papierniczy; konferencje; Lodz konferencja; firma Intercell; opakowania tekturowe

• Wydawca: -
• Czasopismo: Przegląd Papierniczy
• Rocznik: 2002
• Tom: 58
• Numer: 01
• Opis fizyczny: s.32-33,fot.

Twórcy

autor

J.W.

autor

P.W.