Modelling of convective heat-transfer coefficient for leek chips

• Autorzy: Golisz E.

Warianty tytułu

PL

Modelowanie wspolczynnika wnikania ciepla krajanki pora

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

PL

Słowa kluczowe

EN

modelling; leek chip; leek; heat transfer coefficient; convectional drying; random change; random factor

• Wydawca: -
• Czasopismo: Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Agriculture
• Rocznik: 2009
• Numer: 54 Agric.Forest Eng.
• Opis fizyczny: p.57-63,fig.,ref.

Twórcy

autor

Golisz E.

• Warsaw University of Life Sciences - SGGW, Nowoursynowska 164, 02-787 Warsaw, Poland