Modelling the mechanical stresses in adhesive joints of wood bondings

• Autorzy: Hering S. , Niemz P.

Warianty tytułu

PL

Modelowanie naprężeń mechanicznych w połączeniach klejowych drewna

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

PL

Słowa kluczowe

EN

wooden composite; laminated wood; wood adhesive; adhesive joint; glue line; bonding; finite element method; mechanical stress; stress distribution; stress modelling; delamination; growth ring; Young's modulus; diffusion; shrinkage; swelling property

• Wydawca: -
• Czasopismo: Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology
• Rocznik: 2012
• Tom: 78
• Opis fizyczny: p.60-75,fig.,ref.

Twórcy

autor

Hering S.

• ETH Zurich, Wood Physic Group, Institute for Building Materials, Schafmattstrasse 6, 8093 Zurich, Switzerland

autor

Niemz P.

• ETH Zurich, Wood Physic Group, Institute for Building Materials, Schafmattstrasse 6, 8093 Zurich, Switzerland