Przejdź do menu głównego
Przejdź do treści
PL
|
EN
Szukaj
Przeglądaj
Pomoc
O nas
test
Preferencje
Polski
English
Język
Widoczny
[Schowaj]
Abstrakt
10
20
50
100
Liczba wyników
Numer - szczegóły
Adres strony
Kopiuj
Wydawca
-
Czasopismo
Opakowanie
Rocznik
2008
Tom
53
Numer
11
Identyfikatory
Okładka
Zawartość wolumenu
11
artykuł:
40. Międzynarodowa Konferencja ICEIGATM w Warszawie
artykuł:
Projekt ustawy o gospodarce opakowaniami i odpadami opakowaniowymi
(
Klopotek B.
)
artykuł:
Walki – dostawca materiałów wielowarstwowych. Wywiad z Jerzym Parzonką, Prezesem Zarządu firmy FINPLAST Sp. z o.o., przedstawiciela grupy WALKI w Polsce
artykuł:
Konferencja PlastInvent 2008, 2-3.10.2008, Serock
(
Piecyk L.
)
artykuł:
Realizacja zasady odpowiedzialności przedsiębiorców za opakowania wprowadzane na rynek
(
Kawczynski K.
,
Kabas Z.
)
artykuł:
Opakowania a ochrona środowiska
(
Jakowski S.
)
artykuł:
Zarządzanie transportem opakowań bez pudła
(
Kepinski Z.
)
artykuł:
Opakowania gotowe na półkę – łatwe usuwanie a zasady ECR i problemy implementacji SRP w Polsce
(
Kosmacz-Chodorowska A.
)
artykuł:
Wpływ struktury krystalicznej skrobi zastosowanej jako napełniacz na właściwości biorozpraszalnego kompozytu polietylenowego
(
Paukszta D.
,
Lubiewski Z.
,
Sobocinska K.
,
Konczal A.
,
Lewandowicz G.
)
artykuł:
We Wrocławiu uruchomiono nowy zakład HSV produkcji opakowań z polistyrenu
(
Piecyk L.
)
artykuł:
Odpady opakowaniowe jako źródło energii
(
Zakowska H.
,
Nowakowski K.
,
Grochocka M.
)
artykuł:
Wywiad z Panem Xavier Pascual, dyrektorem targów HISPACK 2009
artykuł:
COBRO – organizatorem Międzynarodowej Konferencji na temat opakowań biodegradowalnych
(
Walecka E.
)
rozwiń roczniki
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.