Przejdź do menu głównego
Przejdź do treści
PL
|
EN
Szukaj
Przeglądaj
Pomoc
O nas
test
PL
EN
BibTeX
PN-ISO 690:2012
Chicago
Chicago (Autor-Data)
Harvard
ACS
ACS (bez tytułu art.)
IEEE
Preferencje
Polski
English
Język
Widoczny
[Schowaj]
Abstrakt
10
20
50
100
Liczba wyników
Artykuł - szczegóły
Narzędzia
PL
EN
BibTeX
PN-ISO 690:2012
Chicago
Chicago (Autor-Data)
Harvard
ACS
ACS (bez tytułu art.)
IEEE
Adres strony
Kopiuj
Czasopismo
Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology
2008
|
63
|
Tytuł artykułu
Hybrid three-layer fiber-chip boards
Autorzy
Borysiuk P.
,
Jablonski M.
,
Maminski M.
,
Boruszewski P.
Warianty tytułu
PL
Trzywarstwowe płyty włóknisto-wiórowe
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
PL
Słowa kluczowe
Wydawca
-
Czasopismo
Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology
Rocznik
2008
Tom
63
Opis fizyczny
p.101-104,fig.,ref.
Twórcy
autor
Borysiuk P.
Faculty of Wood Technology, Warsaw University of Life Sciences - SGGW, Nowoursynowska 159, 02-776 Warsaw, Poland
autor
Jablonski M.
Faculty of Wood Technology, Warsaw University of Life Sciences - SGGW, Nowoursynowska 159, 02-776 Warsaw, Poland
autor
Maminski M.
Faculty of Wood Technology, Warsaw University of Life Sciences - SGGW, Nowoursynowska 159, 02-776 Warsaw, Poland
autor
Boruszewski P.
Faculty of Wood Technology, Warsaw University of Life Sciences - SGGW, Nowoursynowska 159, 02-776 Warsaw, Poland
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.agro-f516e58a-c9f4-404a-a549-2a0a03a4ce04
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.