Przejdź do menu głównego
Przejdź do treści
PL
|
EN
Szukaj
Przeglądaj
Pomoc
O nas
test
PL
EN
BibTeX
PN-ISO 690:2012
Chicago
Chicago (Autor-Data)
Harvard
ACS
ACS (bez tytułu art.)
IEEE
Preferencje
Polski
English
Język
Widoczny
[Schowaj]
Abstrakt
10
20
50
100
Liczba wyników
Artykuł - szczegóły
Narzędzia
PL
EN
BibTeX
PN-ISO 690:2012
Chicago
Chicago (Autor-Data)
Harvard
ACS
ACS (bez tytułu art.)
IEEE
Adres strony
Kopiuj
Czasopismo
Opakowanie
1991
|
6
|
Tytuł artykułu
Opakowania z "Tekpolu"
Autorzy
Lucewicz K.
,
Skora M.
Warianty tytułu
Języki publikacji
PL
Abstrakty
Słowa kluczowe
PL
opakowania
plyty 'Tekpol"
wlasciwosci mechaniczne
wlasciwosci fizyczne
zastosowanie
przydatnosc
Zaklady "Nitron-Erg
innowacyjnosc
Wydawca
-
Czasopismo
Opakowanie
Rocznik
1991
Numer
6
Opis fizyczny
s.11-12,bibliogr.
Twórcy
autor
Lucewicz K.
autor
Skora M.
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.agro-dd53095b-13aa-4d22-b07b-7bbcd7181ef9
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.