Trendy na rynku opakowań do pieczywa - cz.I

• Autorzy: Borowy T. , Kubiak M. S.
• Języki publikacji: PL

Słowa kluczowe

PL

pieczywo; rynek opakowaniowy; opakowania; trendy; funkcje opakowan; wymagania jakosciowe; znakowanie opakowan; jakosc; trwalosc przechowalnicza; materialy opakowaniowe; kontakt z zywnoscia; konfekcjonowanie

• Wydawca: -
• Czasopismo: Piekarstwo. Specjalistyczne Czasopismo dla Piekarzy
• Rocznik: 2013
• Numer: 1
• Opis fizyczny: p.56-59,fot.

Twórcy

autor

Borowy T.

autor

Kubiak M. S.