Rynek opakowań o strukturze plastra miodu osiągnie wartość 14,1 mld USD do 2024 r. - Przegląd Papierniczy - Tom 73, Numer 04 (2017) - AGRO - Yadda

Artykuł - szczegóły

Czasopismo

Przegląd Papierniczy

2017 | 73 | 04 |

Tytuł artykułu

Rynek opakowań o strukturze plastra miodu osiągnie wartość 14,1 mld USD do 2024 r.

Autorzy

Warianty tytułu

EN

Honeycomb packaging market to reach USD 14.1 bn by 2024

Języki publikacji

PL

Abstrakty

Słowa kluczowe

Wydawca

-

Czasopismo

Przegląd Papierniczy

Rocznik

2017

Tom

73

Numer

04

Opis fizyczny

s.209

Twórcy

Bibliografia

Typ dokumentu

Bibliografia

Identyfikatory

Identyfikator YADDA

bwmeta1.element.agro-2c5148aa-2b56-4690-a5c4-a1f24fcb7bfd

JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.