Properties of particleboards glued with phenolic resin modified by esters with different substituents in acid alkyl group. Part III - Determining the possibility of decreasing pressing temperature

• Autorzy: Mirski R. , Lecka J. , Dziurka D.
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

PL

• Wydawca: -
• Czasopismo: Annals of Warsaw Agricultural University. Forestry and Wood Technology
• Rocznik: 2003
• Tom: 53
• Opis fizyczny: p.243-246,ref.

Twórcy

autor

Mirski R.

• Department of Wood-Based Materials, August Cieszkowski Agricultural University of Poznan, Wojska Polskiego 38/42, 60-627 Poznan, Poland

autor

Lecka J.

autor

Dziurka D.

Uwagi

PL

Rekord w opracowaniu.