Przejdź do menu głównego
Przejdź do treści
PL
|
EN
Szukaj
Przeglądaj
Pomoc
O nas
test
PL
EN
BibTeX
PN-ISO 690:2012
Chicago
Chicago (Autor-Data)
Harvard
ACS
ACS (bez tytułu art.)
IEEE
Preferencje
Polski
English
Język
Widoczny
[Schowaj]
Abstrakt
10
20
50
100
Liczba wyników
Artykuł - szczegóły
Narzędzia
PL
EN
BibTeX
PN-ISO 690:2012
Chicago
Chicago (Autor-Data)
Harvard
ACS
ACS (bez tytułu art.)
IEEE
Adres strony
Kopiuj
Czasopismo
Przegląd Piekarski i Cukierniczy
2003
|
51
|
03
|
Tytuł artykułu
Jakie opakowania
Autorzy
Warianty tytułu
Języki publikacji
PL
Abstrakty
Słowa kluczowe
PL
bezpieczenstwo zywnosciowe
wywiady
folie opakowaniowe
pieczywo
recykling opakowan
biodegradacja
materialy opakowaniowe
opakowania
Zakowska Hanna wywiad
Wydawca
-
Czasopismo
Przegląd Piekarski i Cukierniczy
Rocznik
2003
Tom
51
Numer
03
Opis fizyczny
s.6-8
Twórcy
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.agro-article-3d0f7495-600a-4e76-8761-c3b50cdae9fd
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.