Ekonomic - technological conditioning in the range of applied of HM adhesives in furniture industry

• Autorzy: Krystofiak T. , Proszyk S. , Lis B. , Jozwiak M.
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

On the basis of literature data and practicse informations of hot melt (HM) adhesives, the problem of economictechnological aspects of applied of HM adhesives in furniture industry was presented. HM adhesives on the various polymers basis on APAO, EVA with- and without fillers, PA, reactive POR and PUR were characterized. Relation of costs of using of these adhesives in woodworking industry comparison with other products were presented. Taking into account relations of costs of HM adhesives, in respect of the polymer base, can it draw up as follows (from expensive to most cheaper): PUR (POR) > APAO > PA > EVA without fillers > EVA filled.

• Wydawca: -
• Czasopismo: Intercathedra
• Rocznik: 2009
• Tom: 25
• Opis fizyczny: p.65-67,ref.

Twórcy

autor

Krystofiak T.

• Department of Gluing and Finishing of Wood, Faculty of Wood Technology, Poznan University of Life Sciences, Wojska Polskiego St. 38/42, 60-627 Poznan, Poland

autor

Proszyk S.

• Department of Gluing and Finishing of Wood, Faculty of Wood Technology, Poznan University of Life Sciences, Wojska Polskiego St. 38/42, 60-627 Poznan, Poland

autor

Lis B.

• Department of Gluing and Finishing of Wood, Faculty of Wood Technology, Poznan University of Life Sciences, Wojska Polskiego St. 38/42, 60-627 Poznan, Poland

autor

Jozwiak M.

• Department of Gluing and Finishing of Wood, Faculty of Wood Technology, Poznan University of Life Sciences, Wojska Polskiego St. 38/42, 60-627 Poznan, Poland

Bibliografia

• 1. Anonymous (2009): www.hranipex.com.pl
• 2. Bernaczyk Z. (2000): Trendy w zakresie klejów topliwych przeznaczonych do oklejania wąskich płaszczyzn. Materiały szkoleniowo-promocyjne z seminarium zorganizowanego dla głównych technologów i kierowników laboratoriów fabryk mebli. Zakopane 21-28.09.1999: 145-156.
• 3. Erb A., Brückner P. (1999): Trendy w zakresie klejów topliwych przeznaczonych do oklejania wąskich płaszczyzn. IV Międzynarodowe Seminarium nt. Nowości w dziedzinie technologii oklejania wąskich płaszczyzn elementów płytowych. Poznań 19.11.1999: 27-38.
• 4. Erb A. (2000): No Limits in den Kurven. Klebstoff - Technologien für's BAZ. 7 Jowat Symposium "Die Innovationen für die Welt des Lebens: 42-46.
• 5. Hippold T., Blasius M. (2008): PURtenz in der Möbelindustrie. Produkte-Anwendungen-Prozesse. Proceedings. 12 Jowat Symposium "Innovationen für die Welt des Klebens“ Detmold 24-25.10.2008: 47-53.
• 6. Kuhn H.W., Schäfer U.E. (2008): PURtenz in vielen Bereichen. Anregungen für unterschiedlichste Materialkombinationen. Proceedings. 12 Jowat Symposium "Innovationen für die Welt des Klebens“ Detmold 24-25.10.2008: 54-61.
• 7. Krystofiak T. (2002): Badania nad zastosowaniem środków proadhezyjnych do klejenia wybranych materiałów w przemyśle drzewnym. Maszynopis w Katedrze Klejenia i Uszlachetniania Drewna WTD AR w Poznaniu. Poznań: ss. 181.
• 8. Proszyk S. (1995): Właściwości i stosowanie reaktywnych klejów topliwych. Przem. Drzew. 46 (10): 21-24.
• 9. Proszyk S., Bernaczyk Z. (1995): Kleje i technologie klejenia w meblarstwie, cz. I. Kleje do oklejania płytowych elementów meblowych. Seminarium naukowo-techniczne na temat jakości w meblarstwie oraz stanu badań i normalizacji (ZO SITLID w Poznaniu) 11.04.1995: 83-96.
• 10. Proszyk S., HanyŜak M., Krystofiak T. (2000): Studies on selected properties of reactive HM PUR adhesives. IIIrd. International Symposium. Wood Agglomeration. 28-30.06.2000 TU Zvolen (Slovak Republic): 194-197.
• 11. Proszyk S., Kotzian Sz., Krystofiak T. (1999): Studies of the properties of unfilled HM adhesives. XIV. Symposium Adhesives in woodworking industry. 08-10.1999 TU Zvolen-Vinné (Slovak Republic): 189-192.
• 12. Proszyk S., Krystofiak T., Lis B. (2004): Środki wiąŜące na bazie silanów do zastosowań w technologiach oklejania powierzchni elementów płytowych foliami i taśmami obrzeŜowymi w meblarstwie. Projekt KBN realizowany w latach 2004-2006 w KKiUD AR w Poznaniu.
• 13. Starck F. (2002): Poly-Oryginell-Reaktiv. POR-Hotmelt ist unsere Antwort für TPF. Proceedings. 9 Jowat Symposium "Innovationen für die Welt des Klebens“ Detmold 08-09.11.2002: 38-41.