Przejdź do menu głównego
Przejdź do treści
PL
|
EN
Szukaj
Przeglądaj
Pomoc
O nas
test
PL
EN
BibTeX
PN-ISO 690:2012
Chicago
Chicago (Autor-Data)
Harvard
ACS
ACS (bez tytułu art.)
IEEE
Preferencje
Polski
English
Język
Widoczny
[Schowaj]
Abstrakt
10
20
50
100
Liczba wyników
Artykuł - szczegóły
Narzędzia
PL
EN
BibTeX
PN-ISO 690:2012
Chicago
Chicago (Autor-Data)
Harvard
ACS
ACS (bez tytułu art.)
IEEE
Adres strony
Kopiuj
Czasopismo
Przegląd Papierniczy
2016
|
72
|
06
|
Tytuł artykułu
Światowy rynek opakowań z tektury osiągnie 227 mld USD do 2024 r.
Autorzy
Warianty tytułu
EN
World's market of board packaging to reach USD 227 billion by 2024
Języki publikacji
PL
Abstrakty
Słowa kluczowe
Wydawca
-
Czasopismo
Przegląd Papierniczy
Rocznik
2016
Tom
72
Numer
06
Opis fizyczny
s.393
Twórcy
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.agro-73f33692-1dec-474f-8668-b6e38c16b49e
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.