Przejdź do menu głównego
Przejdź do treści
PL
|
EN
Szukaj
Przeglądaj
Pomoc
O nas
test
PL
EN
BibTeX
PN-ISO 690:2012
Chicago
Chicago (Autor-Data)
Harvard
ACS
ACS (bez tytułu art.)
IEEE
Preferencje
Polski
English
Język
Widoczny
[Schowaj]
Abstrakt
10
20
50
100
Liczba wyników
Artykuł - szczegóły
Narzędzia
PL
EN
BibTeX
PN-ISO 690:2012
Chicago
Chicago (Autor-Data)
Harvard
ACS
ACS (bez tytułu art.)
IEEE
Adres strony
Kopiuj
Czasopismo
Opakowanie
2013
|
10
|
Tytuł artykułu
Kongres ECMA 2013: dobre perspektywy wzrostu dla branży pudełek składanych
Autorzy
TK
Warianty tytułu
Języki publikacji
PL
Abstrakty
Słowa kluczowe
PL
Europejskie Stowarzyszenie Producentow Kartonow ECMA
konferencje
Dubrownik konferencja
rynek opakowaniowy
rynek swiatowy
opakowania
pudelka skladane
konkursy
rozwoj zrownowazony
ochrona srodowiska
Wydawca
-
Czasopismo
Opakowanie
Rocznik
2013
Numer
10
Opis fizyczny
s.18-19,fot.
Twórcy
autor
TK
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.agro-7187dc03-d230-4227-a8a1-a4e8ade78f8d
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.