Investigations on the properties of solvent and dispersion adhesives for upholstered furniture. Part III. Thermoresistance of glue lines in PUR foams-wood or particleboard systems

• Autorzy: Krystofiak T. , Lis B. , Proszyk S. , Wachowiak M.

Warianty tytułu

PL

Badanie właściwości klejów rozpuszczalnikowych i dyspersyjnych przeznaczonych do produkcji mebli tapicerowanych. Cz. III. Termoodporność spoin w układach pianka PUR-drewno lub płyta wiórowa

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

PL

Słowa kluczowe

EN

furniture industry; upholstery furniture; pine wood; particle board; polyurethane foam; glue line; solvent adhesive; dispersion adhesive; adhesive property; thermal resistance; static load

• Wydawca: -
• Czasopismo: Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology
• Rocznik: 2013
• Tom: 83
• Opis fizyczny: p.132-135,ref.

Twórcy

autor

Krystofiak T.

• Department of Gluing and Finishing of Wood, Faculty of Wood Technology, Poznan University of Life Sciences, Wojska Polskiego 38/42, 60-627 Poznan, Poland

autor

Lis B.

• Department of Gluing and Finishing of Wood, Faculty of Wood Technology, Poznan University of Life Sciences, Wojska Polskiego 38/42, 60-627 Poznan, Poland

autor

Proszyk S.

• Department of Gluing and Finishing of Wood, Faculty of Wood Technology, Poznan University of Life Sciences, Wojska Polskiego 38/42, 60-627 Poznan, Poland

autor

Wachowiak M.

• Department of Gluing and Finishing of Wood, Faculty of Wood Technology, Poznan University of Life Sciences, Wojska Polskiego 38/42, 60-627 Poznan, Poland